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光学仪器及设备
蔡康ZOOM-800C电脑型立体显微镜
IM小型工具显微镜
XTL-3200双目连续变倍体视显微镜
焊接熔深测量显微镜:XTL-200C
DR-3000焊缝熔深分析软件
蔡康XSP-800研究级生物显微镜
显微图像分析软件DY-3000
偏光分析软件DP-3000
粒度颗粒分析软件DL-3000
DS-3000显微图像测量分析软件
制样/消解设备
蔡康PG-1A金相试样抛光机
YM-1金相试样预磨机
PG-1型金相试样抛光机
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XQ-1金相试样镶嵌机
QG-3台式立式金相试样切割机
蔡康QG-4 QG-4A型立式金相切割机
QG-2岩相试样切割机
QG-1金相试样切割机
蔡康PG-2D立式金相试样抛光机
其他
DH-3000自动硬度分析软件
XHV-1000AV数显触摸屏显微硬度计
MHV-1000数显显微维氏硬度计(大屏幕)
ZDHV-Z全自动显微硬度计(自动聚焦)
HVS-1000AV图像自动测量数显显微硬度计
HV-5Z/10Z/30Z/50Z自动转塔维氏硬度计
HRSS-150数显全洛氏硬度计
HRS-150数显洛氏硬度计
HR-150DT电动洛氏硬度计
HR-150A手动洛氏硬度计
试验机
CK-IV-2液晶型端淬试验机
CK-III-A端淬机自动端淬样品台
CK-III-4端淬试验机
CK-III-2末端淬火试验机
无损检测/无损探伤仪器
SCK软性电子内窥镜
四方向工业内窥镜VCK
百万高清工业内窥镜HVCK-62
200万像素高清内窥镜GCK-HD
比表面积测定仪
零件孔洞自动检测系统
工业在线及过程控制仪器
液体种类自动识别系统
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产品系列
产品描述
一、DR-3000焊缝熔深分析软件特点:
《DR-3000焊缝熔深分析软件》是专门为从事焊接件的分析要求开发的一套计算机软件系统。软件对各种焊接处(对接、角接、搭接和T型接等异形接)产生的熔深进行显微拍照、编辑、熔深的各项指标测量、保存专业分析报告,也可按客户指定要求定性开发。它的基本原理是:通过显微镜将焊接处图像放大后,再对该图片进行分析,得到相关检验结果。
二、 DR-3000焊缝熔深分析软件主要功能:
⒈分析功能:
本软件以用户需求为依据,开发出了专用的熔深分析软件功能模块,用户可在本软件的帮助下,完成熔深图像分析工作,可对溶深、溶宽,溶高、重合量、重心偏移量、空密度,切口等进行测量分析,得出以上数据。
2、图像处理:
由于样品制备及拍摄的原因,为了更方便分析,拍摄下来的显微照片可用本软件进行处理。软件提供了上百种图像处理方法,如亮度调整、对比度调整、颜色调整、转换为灰度图像、灰度自动色阶、二值化处理、去除杂点、连接断线、反相、通道、锐化、柔化、边缘增强、中值滤波去噪等处理和调节图像的方法。
3、几何测量功能:
本软件提供了:“点”、“直线”、“矩形”、“圆”、“多边形”、“角度”等多种测量工具及测量方法,可完成长度、面积、角度等测量工作。可在测量图上备注文字,标尺,设定固定倍数等。测量完成后可通过软件功能生成一份单图或多图的测量报告。
4、专业报告模板
软件提供了两种熔深分析报告模板,可按实际需求选择出具报告。也可按客户要求定制分析报告格式。
三、DB-3000显微图像分析软件系统组成:
软件系统由如下部分组成:
⒈2018版软件程序(光盘);⒉加密狗:USB型(独一编号的加密锁); 3.标尺;4.电子使用说明书